公司坐落于苏州工业园区，毗邻美丽的金鸡湖畔。拥有先进的半导体晶圆激光切割技术，以及丰富的传统与先 进半导体封装能力。 公司面向科研院所、各大高校、芯片设计公司、晶圆厂以及中下游客户，提供专业配套的产品开发、试验、封装量产 制造服务。致力于为客户提供多样化、差异化、定制化、集成化的产品解决方案。产品及服务广泛应用于各类医学电 子、工业电子、军工高可靠性、航空航天、微波射频、5G通讯、MEMS传感器等诸多领域，专业的服务深受客户一致好评。 筑芯微科技（苏州）有限公司的封装位于苏州园区集成电路产业园2楼，具有高规格的洁净车间1000多㎡，拥有行业一流的先进封测...